如高温、低温、湿热试验中会出现射频指标不合格而导致手机工作不正常；振动试验中手机的频率和相位误差超标

引起手机在移动体上工作不可靠；跌落试验中手机天线脱落、屏幕无显示、屏幕出现放射状裂纹、通话为单项通话；

翻盖(滑盖)寿命试验中转轴故障、轴肩损坏、壳体裂纹、上盖完全断裂、屏幕无显示、送受话工作不正常等。

  出现上述现象可能是很多原因造成的，电路结构及参数配置不合理、电子元器件的选用不当可能会造成高温、低温、

湿热、振动试验中的性能指标不合格；元器件的虚接、屏幕部分的保护不足、连接器的接口过松会导致跌落过程中手机

出现故障；模具设计不合理、受力点处结构单薄、装配时转轴的角度和力度不合适、转轴的可靠性不够、FPC的耐折性

不强、手机材质较差都可导致翻盖寿命试验不合格。